SY-ZKFK系列高真空封口机适用于高端MLCC层压前的高真空热封，解决传统工艺中层压后微隐裂问题，

助力高容值产品的工艺提升和改善。该设备将包装后的巴块进行抽真空、热封，保障后道层压工序的均匀性和致密度。思元2.0代真空封口机实现更高效的真空获得能力，采用厢式集约化 设计，占地面积缩小20%。